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每日科技要闻 · 2026年5月21日📰 钛媒体 · 今日要闻1. 突围"卡脖子"深水区，莱普科技剑指"长坡厚雪"激光热处理赛道莱普科技宣布在半导体设备国产替代领域取得重大突破，其自主研发的激光热处理设备已成功进入多家头部晶圆厂产线验证阶段，标志着我国在半导体核心设备领域又迈出了关键一步。2. 营收
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